快科技4月7日消息，REDMI K90 Max將在本月發布，是小米旗下首款搭載主動風冷散熱的手機。
該機的散熱系統相比此前同類機型有明顯不同，采用了超大尺寸的風扇設計，直立進風，號稱挑戰行業最大風量。
采用仿真渦流風道設計，以風塑形，風量利用率提升40%。
值得注意的是，這次海報上小米依然延續了摒棄小字的風格，直接將友商喜歡小字標在最底部的注釋放在上方：“數據來源于小米實驗室，對比其他風扇機型”。
從風扇尺寸上來看，K90 Max確實比以往的風冷手機更大，散熱效果自然會更強，因此也能帶來更激進、穩定的性能釋放。
不過大尺寸風扇也會帶來噪音更高的問題，可能會影響使用體驗，這就要看REDMI是否會有一些針對性的優化了。
至于配置方面，原本的K90 至尊版是搭載天璣9500，預計K90 Max會搭載第五代驍龍8，或者第五代驍龍8至尊版，依然是高通陣營。
責任編輯：莊婷婷
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