快科技3月6日消息，小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部總經(jīng)理魏思琪透露，她已準(zhǔn)備開(kāi)始測(cè)試下一款新手機(jī)。消息一出，評(píng)論區(qū)瞬間沸騰，許多資深米粉推測(cè)這款神秘新品正是備受期待的REDMI K90至尊版，這也是REDMI在馬年的首款重磅旗艦。

與搭載驍龍8E5的K90 Pro Max不同，K90至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500處理器。更引人注目的是，它內(nèi)置了一顆高轉(zhuǎn)速微型風(fēng)扇，成為行業(yè)首款支持主動(dòng)散熱的天璣旗艦，也是小米旗下首款自帶風(fēng)扇的機(jī)型。

為了實(shí)現(xiàn)極致的散熱效果，REDMI K90至尊版在內(nèi)部架構(gòu)上進(jìn)行了大刀闊斧的改革。工程師不僅在機(jī)身內(nèi)嵌入了精密風(fēng)扇，還專門(mén)設(shè)計(jì)了一套完整的進(jìn)風(fēng)與出風(fēng)通道。

通過(guò)物理層面的空氣對(duì)流，系統(tǒng)能夠迅速將熱量帶離核心主板區(qū)域。這種主動(dòng)方案相比傳統(tǒng)的被動(dòng)散熱，效率有著質(zhì)的飛躍，能夠更有效地壓制運(yùn)行過(guò)程中的溫升。

在持續(xù)的高負(fù)載運(yùn)行下，主動(dòng)散熱能確保旗艦芯片長(zhǎng)時(shí)間保持在極致性能頻率上，不再受限于發(fā)熱降頻的困擾。這意味著玩家在長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行大型游戲時(shí)，畫(huà)面幀率將表現(xiàn)得更加穩(wěn)定和持久。

在其他核心配置上，REDMI K90至尊版依然誠(chéng)意滿滿。它采用了一塊顯示細(xì)膩的1.5K高素質(zhì)直屏，屏幕刷新率預(yù)計(jì)將攀升至165Hz，為用戶帶來(lái)如絲般順滑的視覺(jué)交互體驗(yàn)。

續(xù)航表現(xiàn)更是這款新機(jī)的殺手锏，據(jù)悉，K90至尊版將內(nèi)置一塊容量高達(dá)8500mAh的超大電池，這一規(guī)格在同級(jí)別性能旗艦中幾乎難逢敵手，徹底解決了高強(qiáng)度使用下的電量焦慮。

這款集主動(dòng)散熱、頂級(jí)性能與超長(zhǎng)續(xù)航于一身的性能怪獸，已經(jīng)進(jìn)入了最后的測(cè)試階段。按照目前的進(jìn)度來(lái)看，REDMI K90至尊版最快有望在今年4月份正式登場(chǎng)。