中國經濟網北京1月12日訊 德?？萍?301511.SZ)今日開盤報31.44元，下跌11.44%。

德福科技昨晚披露了關于終止收購境外公司股權的公告和關于籌劃股權收購事項暨簽署《收購意向書》的公告。

終止收購境外公司股權的公告顯示，2025年7月29日，德?？萍寂cVoltaEnergySolutionsS.à.r.l.（以下簡稱“交易對方”）簽署了《股權購買協議》，德?？萍紨M收購CircuitFoilLuxembourgS.a.r.l.（以下簡稱“盧森堡銅箔”、“標的公司”）100%股權，后續本次交易將由德福科技位于盧森堡的全資控股公司具體實施。

關于本次交易，公司已完成中國境外投資備案（ODI）的相關審批手續，并且根據《股權購買協議》及其補充協議一（僅針對合同保證金的支付安排）的約定，公司已通過位于盧森堡的全資控股公司KWAXKAROLUXEMBOURGS.À.R.L.（以下簡稱“德福盧森堡”）向交易對方支付1,740.47萬歐元（即相當于收購價格10%的金額）作為合同保證金。

2025年12月24日，德?？萍?、德福盧森堡與交易對方簽署了《<股權購買協議>之補充協議二》，雙方同意：本次交易的最終截止日延長至2026年1月9日。同時，僅在盧森堡經濟部于2026年1月9日或之前決定批準本次交易的情況下，最終截止日可以進一步延長至2026年1月22日，以便交易雙方按照該補充協議約定的時間和流程執行交割程序。在這種情況下，雙方關于進一步延長最終截止日的約定應不遲于2026年1月9日達成。最終截止日在任何情況下不得延長至2026年1月22日之后。

2026年1月9日，德福科技收到盧森堡經濟部出具的決定，就德福科技根據當地法律申請的關于擬收購盧森堡銅箔100%股權交易的強制性外國直接投資審查，盧森堡經濟部通知，根據當地法律該項外國直接投資附條件獲準，該項批準所附加的一系列限制條件包括但不限于，投資者所能購買的股權比例僅能對應少數投票權的水平且不得對公司決策機制享有否決權，以及后續關于公司治理、知識產權、商業秘密等經營事項的限制。

根據《股權購買協議》及其補充協議二的約定，本次交易的最終截止日為2026年1月9日。2026年1月10日，經德福科技與交易對方確認，因盧森堡經濟部出具的決定所附加的僅能購買少數股權等上述限制，導致交易雙方預期無法完成本次盧森堡銅箔100%股權的交易。因此，本次交易的最終截止日不再進一步延長，并且本次交易應予終止，同時交易對方應于終止后退還德?？萍家阎Ц兜暮贤ＷC金。

因本次交易未能獲得境外有關部門的無條件批準，經公司與交易對方友好協商，決定終止本次收購。除合同保證金外，公司尚未支付股權轉讓款，本次交易項下標的股權未交割。

根據雙方約定，交易對方應于本次交易終止后退還德?？萍家阎Ц兜暮贤ＷC金。

德?？萍急硎?，本次終止收購盧森堡銅箔100%股權不會影響公司的正常生產經營，不會對公司的財務狀況產生不利影響。公司將繼續圍繞既定發展戰略，加快推進高端電子電路銅箔業務，推動公司持續穩健發展。

關于籌劃股權收購事項暨簽署《收購意向書》的公告顯示，近日，德福科技與安徽慧儒科技有限公司（以下簡稱“慧儒科技”、“標的公司”）及其實際控制人王孫根簽署《收購意向書》，公司擬以現金收購及增資方式，取得慧儒科技不低于51%的股權。本次交易完成后，慧儒科技將成為公司控股子公司。

本次簽署的《收購意向書》系各方基于收購事項達成的意向性約定，具體交易方案、交易金額等將在公司及聘請的中介機構完成對標的公司盡職調查后，經交易各方協商后在最終簽署的正式交易協議中明確。

本次交易不構成關聯交易，預計不構成《上市公司重大資產重組管理辦法》規定的重大資產重組。

本次交易尚處于籌劃階段，最終交易能否達成尚存在不確定性。公司后續將根據本次交易的進展情況，及時履行相應的決策審批程序和信息披露義務。

慧儒科技主要從事各類高性能電解銅箔的研發、生產和銷售，主要產品包括鋰電銅箔和電子電路銅箔。截至本公告披露日，慧儒科技電解銅箔產能為2萬噸/年。

截至公告披露日，標的公司實際控制人為王孫根，其直接和通過深圳市慧儒電子科技有限公司間接合計持有標的公司44.62%股權。

截至公告披露日，經公司自查，標的公司與公司及公司控股股東、實際控制人、持有公司5%以上股份的股東、董事及高級管理人員不存在關聯關系。

本次標的股權交易價格將結合甲方對乙方的盡職調查結果，經交易各方協商確定，并在正式簽署的交易協議中明確。

德?？萍急硎?，本次交易屬于同行業并購，符合公司戰略發展規劃?；谑袌鲂枨罂焖僭鲩L的情況，公司當前產能利用已接近飽和狀態。通過本次收購，公司可以整合行業內現有的先進生產線和設備，在短期內快速實現產能規模擴張以應對下游不斷增長的需求，同時依托上市公司的規模優勢、供應鏈能力、行業內先進的技術水平和產品優勢，進一步提升公司的業務規模和盈利水平。

德福科技2025年12月18日披露了關于控股股東、實際控制人、董事及高級管理人員減持股份計劃實施完成的公告。公司于近日收到控股股東、實際控制人、董事馬科，董事、高級管理人員江泱、金榮濤，高級管理人員龔凱凱出具的《股份減持結果告知函》。截至公告披露日，本次減持計劃已實施完成。其中馬科套現2981.6萬元。

德?？萍?023年8月17日在深交所創業板上市，公開發行股票6,753.0217萬股，發行價格為28.00元/股，保薦機構為國泰君安證券股份有限公司（現更名國泰海通證券股份有限公司），保薦代表人為明亞飛，楊志杰。

德?？萍际状喂_發行募集資金總額189,084.61萬元，扣除發行費用后募集資金凈額176,440.75萬元。公司最終募集資金凈額比原計劃多56,440.75萬元。德福科技2023年8月10日披露的招股說明書顯示，公司擬募集資金120,000.00萬元，用于28,000噸/年高檔電解銅箔建設項目、高性能電解銅箔研發項目、補充流動資金。

德?？萍及l行的德?？萍及l行費用總額為12,643.86萬元，其中保薦及承銷費用10,173.00萬元。

2024年5月13日，公司以每10股轉增4股并稅前派息0.55元，除權除息日2024年5月20日，股權登記日2024年5月17日。

2021年度、2022年度、2023年度、2024年度、2025年前三季度，公司經營活動產生的現金流量凈額分別為-3.10億元、-3.72億元、-4.77億元、-5.50億元、-4.13億元。

德?？萍?025年9月15日晚披露2025年度向特定對象發行A股股票預案，本次發行計劃募集資金總額不超過193,000.00萬元（含本數），扣除發行費用后的募集資金凈額擬全部用于盧森堡銅箔100%股權收購項目、銅箔添加劑用電子化學品項目、補充流動資金。