快科技1月21日消息，之前多方暗示，蘋果iPhone 18系列采取“一年兩更”的發布策略，不同機型分兩批推出。

具體來看，今年秋季蘋果將發布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold折疊屏，2027年春季發布iPhone 18標準版。

如今臺積電WMCM封裝產能擴產計劃，為蘋果分階段發布策略提供了最有力的佐證。據悉，臺積電計劃到2027年將其WMCM封裝產能翻倍至每月12萬片晶圓，而在2026年，臺積電WMCM封裝產能是每月大約6萬片。

為實現這一目標，臺積電不僅升級了龍潭廠的設備，還在嘉義的AP7廠區新建了一條WMCM生產線，這家芯片制造巨頭還聯合了ASE與Xintec等合作伙伴，共同承擔晶圓分選與最終測試工作。

根據爆料的消息，蘋果iPhone 18系列將首發A20、A20 Pro芯片，其中iPhone 18標準版首發A20，iPhone 18 Pro系列首發A20 Pro。

這兩款芯片都采用臺積電2nm制程，而且其封裝工藝從之前的InFO切換為WMCM，這項轉變意味著CPU、GPU、神經網絡引擎等多個獨立芯片能整合到單一封裝中，靈活性達到新高度。

這次臺積電WMCM產能擴增，恰好與蘋果iPhone 18標準版的上市時間點吻合，這類機型通常會帶來更高的銷量，這也印證了蘋果確實要采取分階段發布iPhone 18系列的策略。