飛象網訊（高靖宇/文）在2017年整個手機行業表現乏力的時候，華為實現了逆勢增長，不僅在中國市場份額保持第一，全球份額更突破10%。這其中，華為海思芯片能夠部分實現自給自足，無疑解決了華為的后顧之憂。據臺灣媒體最新消息，華為在2018年將繼續擴大使用自家處理器的比例。

數據顯示，2017年華為與榮耀品牌智能手機全年發貨量1.53億臺，其中約7000萬臺手機使用了海思芯片，其余8000多萬臺手機主要采用了高通和聯發科的芯片，搭載自家芯片的手機占比45%。

據臺灣媒體報道，華為今年會進一步提高海思芯片的占比，或將超過50%，這意味著除了高端旗艦手機，華為未來會有更多中端手機、千元手機搭載海思芯片。為此，海思公司也增加了臺積電公司的芯片代工訂單量。

華為從2004開始研發手機芯片，直到2014年海思麒麟手機芯片才開始躋身業界主流。而從2014年麒麟910開始，到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經破億。2017年第三季度，華為海思芯片已經占據全球智能機芯片市場8%的份額，位居行業第五。

現在，麒麟芯片已經成為華為手機獨有的特色之一，并成為華為手機的優勢競爭力之一。去年推出的最新一代麒麟970芯片，采用業界先進的10nm 工藝，并內置獨立NPU（神經網絡單元），成為業界首款人工智能芯片。目前，搭載麒麟970芯片的Mate 10系列手機已經上市，華為消費者業務CEO余承東希望該系列全球銷量可以達到1500萬臺。