快科技4月14日消息，知名數碼博主披露了小米18 Pro的核心參數。

這款新機將首發搭載高通基于2nm工藝打造的驍龍8E6系列旗艦芯片，并配備超過7000毫安時的超大容量電池，同時支持百瓦級有線與無線快充，影像系統則由雙2億像素鏡頭坐鎮。

相比上一代機型，小米18 Pro最具突破性的進化在于首發2nm旗艦芯片。這不僅標志著小米手機正式邁入2nm時代，更憑借先進制程帶來的能效優勢，使其成為安卓陣營中性能表現極強的Pro級別機型。

在核心架構方面，驍龍8E6系列全面啟用了高通自研的Oryon CPU方案。其核心布局從上一代的2+6模式調整為更具效率的2+3+3模式，旨在通過更科學的資源調度，提供更強勁的多核協同處理能力。

此外，小米18 Pro將延續并優化上一代的背屏設計。這意味著副屏交互方案將成為小米旗艦系列的一個標志性特征，為用戶提供差異化的操作體驗。

小米集團總裁盧偉冰此前已確認，小米18系列會繼續深耕背屏交互方案，小米內部已經加大了相關領域的研發投入，力求在副屏上實現更多具有創新價值的功能。

小米18系列預計將在今年9月份正式亮相。屆時除了備受矚目的小米18 Pro之外，小米18標準版以及定位更高的小米18 Pro Max也將同步發布，共同組成新一代的性能旗艦方陣。