快科技3月25日消息，高通計劃在今年9月正式發布驍龍8E6系列旗艦平臺。此次高通將同步推出驍龍8E6和驍龍8E6 Pro兩款頂級芯片，并由全新的小米18系列全球首發。

根據博主曝光的參數規格，這兩顆芯片均基于臺積電最先進的2納米工藝制造。這標志著小米手機將正式邁入2納米時代，在芯片能效比上實現跨代飛躍。

在核心配置方面，驍龍8E6系列全面采用自研的Oryon CPU架構。其核心由上一代的2+6調整為更科學的2+3+3布局，旨在提供更強勁的多核協同處理能力。

其中，規格更高的驍龍8E6 Pro集成了Adreno 850 GPU，并擁有18MB的圖形顯存以及8MB的末級緩存。此外，該芯片還率先實現了對LPDDR6內存的支持。

相比之下，驍龍8E6標準版集成了Adreno 845 GPU，配備12MB圖形顯存以及6MB末級緩存。雖然規格稍有精簡，但依然代表了安卓陣營最頂尖的性能水平。

通過對比可以清晰地看到，驍龍8E6 Pro在圖形顯存、緩存容量以及內存規格上都要更勝一籌。它無疑是高通目前最為強悍的手機處理器，專為極致游戲與AI運算而生。

按照目前小米的產品布局慣例，定位均衡的小米18標準版或將搭載驍龍8E6標準版芯片，以確保出色的功耗平衡與日常流暢體驗。

而追求性能巔峰的小米18 Pro乃至小米18 Pro Max，則會搭載更高規格的驍龍8E6 Pro旗艦平臺。這種雙芯片首發的策略，將幫助小米在高端市場進一步提升產品力。