據博主透露，高通的最新手機芯片驍龍8 Gen4型號是SM8750，代號為SUN。這款芯片將采用臺積電的3nm工藝制程打造，這將是高通首款采用3nm工藝制造的手機芯片。
據悉，高通驍龍8 Gen4將采用臺積電最新的N3E工藝，而蘋果A17 Pro所使用的則是N3B工藝。業內人士認為，由于蘋果在A17 Pro和M3上采用了較為昂貴的N3B節點技術，因此預計臺積電會轉向更低成本、更高良率的N3E工藝。這也意味著，在未來的蘋果A18 Pro中也會使用這種新的工藝技術。
此外，高通驍龍8 Gen4另一個重大變化是放棄了Arm架構，并首次采用了自研的Nuvia架構。它將采用全新的雙集群八核心CPU方案，其中包括兩個性能核心和六個效率核心組成的雙集群體系結構。這個變化標志著高通在其5G SoC產品線上的一個重要轉折點。
從目前曝光的信息來看，驍龍8 Gen4在綜合性能上要對標明年推出的蘋果A18 Pro。這次的產品升級對于高通來說非常重要，也是市場上備受期待的產品之一。
責任編輯：莊婷婷
特別聲明：本網登載內容出于更直觀傳遞信息之目的。該內容版權歸原作者所有，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責。如該內容涉及任何第三方合法權利，請及時與ts@hxnews.com聯系或者請點擊右側投訴按鈕，我們會及時反饋并處理完畢。
- 真我GT5 Pro預售1小時銷量超GT Neo5全天銷量2023-12-08
- 消息稱臺積電考慮在日本建設第三工廠 瞄向 3nm 芯片制造2023-11-21
- 高通發布第三代驍龍 7 移動平臺：GPU 性能提升超過 50%2023-11-17
- 最新科技前沿 頻道推薦
-
小米15曝光：1.5K直屏在路上了！2023-12-08
- 進入圖片頻道最新圖文
- 進入視頻頻道最新視頻
- 一周熱點新聞
下載海湃客戶端
關注海峽網微信
已有0人發表了評論