當地時間5月22日，報道稱英國半導體IP提供商ARM將和華為及其附屬公司停止業務往來。

ARM指示員工不得向華為、海思或其他任何相關實體“提供支持，供應技術（軟件、代碼或其他更新）和進行技術討論”。

報道指出，雖然華為和海思仍然可以繼續使用和生產現有的智能手機芯片，比如麒麟980（ARM消息人士表示即將推出的麒麟985估計不會受到影響），但卻不能再向ARM尋求相關幫助。

華為發布聲明稱，“我們重視與合作伙伴的密切關系，但也認識到他們中的一些由于政治動機的決定而承受的壓力。我們相信這一令人遺憾的局面能夠得到解決，我們的首要任務仍然是繼續向全球客戶提供世界一流的技術和產品。”

無法跨越的障礙

“ARM是華為智能手機芯片設計的基礎，所以這對華為來說是一個不可逾越的障礙。”市場研究機構CCS Insight分析師Geoff Blaber說。

據2017軟銀世界大會數據，當前全球約99%的智能手機都在使用ARM的芯片架構。對具備芯片設計能力的手機廠商而言，ARM始終是個都無法繞開的名字。

蘋果的A系列、三星的Exynos、高通的驍龍系列和華為的麒麟芯片都是在ARM架構（指令集）的基礎上進行再設計。

前提是ARM將IP授權給了這些廠商。Arm通常是收取一次性技術授權費用和版稅提成。

換句話說，華為海思并不具備所有的芯片設計能力。海思屬于“無工廠”（Fabless）模式的芯片廠商，從ARM取得芯片設計藍圖，再進行設計，最后再讓臺積電等“代工廠”（Foundry）進行制造。

有能力把握從設計，到制造、封裝測試以及投向消費市場等所有環節的廠商，被稱為“整合設計制造商”（IDM, Integrated Device Manufacturers），比如英特爾。

今年1月，華為獲得了ARM指令集ARMv8的永久授權，但授權只是限于這個型號的架構。如果ARM和華為停止業務往來，華為未來的芯片設計就拿不到最新、最先進的ARM架構授權。

雙重困境

當地時間5月20日，先是Google暫停與華為相關的業務，后有美國各大芯片制造商凍結與華為的供應協議。

雖然90天屬于“休戰期”，但ARM的一名消息人士稱，員工目前沒有收到能和華為及其附屬公司再次合作的通知——甚至是臨時合作。目前美光、Skyworks和Qorvo為華為的部分手機提供存儲和網絡組件。

另外微軟上周末從微軟在線商店刪除了華為筆記本電腦列表，甚至人們無法在微軟商店中搜索到華為的任何硬件設備。

The Verge認為，90天延期可能并不適用于筆記本電腦的Windows授權事宜。微軟拒絕對多家媒體發表相關回應。

而微軟旗下的開源社區Github也傳來了不好的消息。這個全球最大的開源代碼托管平臺，在官網赫然寫著的“GitHub.com、GitHub Enterprise Server以及您上傳到任一產品的信息可能受美國出口管制法律的約束，包括美國出口管理條例（EAR）。”挑起了人們緊張的神經。華為要面對的，是“軟”和“硬”的雙重困境。

雙向突破

今年3月，華為消費者業務CEO余承東在接受德媒《世界報》的采訪中表示：“華為確實已經準備了一套自研的操作系統，但這套系統是以防未來一旦不能使用Android或Windows等系統的Plan B，華為還是更愿意與谷歌和微軟的生態系統合作。”

5月21日晚間，余承東進一步透露華為自研系統最早今秋面市，他表示華為的OS打通了手機、電腦、平板、電視、汽車、智能穿戴，還兼容全部安卓應用和所有Web應用。

另外在禁令之前，華為已經儲備了足夠的芯片和其他重要組件，以保持其業務運行至少三個月。消息人士還稱，華為最晚從2018年中以來就開始“未雨綢繆”，在設計自家芯片的同時囤元件。

對于“軟硬封鎖”，華為都發表了比較樂觀的回應。但此次來自ARM的“封鎖”，對華為的影響將會更大。

全球信息咨詢公司IHS Markit的分析師Lee Ratliff評論道，不止華為，“世界上每一家半導體公司都會受到影響”。他還表示，“他們無法用新的內部設計輕松替換這些部件，因為中國的半導體產業才剛剛起步。”

點評：

任何封鎖都能繞的過去，但唯獨ARM封鎖，讓華為如鯁在喉，這是全世界芯片的設計標準，沒有了ARM也能也就沒有了移動設備的發展。

華為短期內不可能成為像英特爾一樣的從設計研發到生產封裝的整合設計制造商，而要成為整合設計制造商，可能并非一朝一夕，而是要靠舉國之力和市場的相應。這一關，華為走的很艱難。