iPhone 8作為今年全世界最受期待的消費級電子產品之一，如今設備還沒有正式公布，人們當然熱衷于挖掘和它有關的秘密了。這不，我們今天就等到了一個特別猛的“料”。

這里是一份據說是來自鴻海富士康的所謂iPhone 8技術圖紙諜照。從這張諜照中，我們可以看到不少和預想中一樣的細節，比如大屏占比屏幕，豎排的雙攝像頭等等。然而最有趣的，莫過于Touch ID金屬環所在的位置了。

我們知道現有的Touch ID系統里Home鍵上的金屬環是很重要的部件。作為電容式指紋感應系統，金屬環就充當著讓手指帶電以便讓系統識別的作用。如果蘋果真的要取消Home鍵，那么就意味著iPhone 8的指紋識別要么換一個解決方案，要么金屬環“搬家”。

如果這個爆料是靠譜的，那么就意味著蘋果選擇了后者，即技術不變，單純將Touch ID的金屬環部件從手機前臉搬到了背后。

然而這張諜照上的內容卻引起了國外一些業界人士的質疑。他們認為，圖片中所謂EVT 03版的那高達8.624毫米的厚度也未免太厚了，甚至比iPhone SE都要厚出整整1毫米來。對比iPhone 7，那更是厚了足有1.5毫米。對于蘋果這樣一個在不同的產品中一直始終在追求更輕更薄的廠商而言，實在有些匪夷所思。

即使EVT 03版是所謂的工程驗證測試機，單純只是為了測試驗證而存在，不會真的進入量產和銷售，但旁邊所謂602量產版的厚度數據也顯得不太有說服力。作為傳聞中擁有OLED屏的一款新機，這種技術不需要背光面板的特性意味著比起過去的LCD屏手機，它應該還有余地做得更薄一些，而不僅僅是和iPhone 7保持一致。

所以這些專家們得出結論，諜照內容并不可信。至于Touch ID技術不變，金屬環挪到機身背后的暗示，他們同樣表示值得懷疑。指紋識別后置的體驗已經被證實并不好了，蘋果不大可能會選擇一個妥協的方案，尤其是在那么多傳感器內置的蘋果專利被發現，還有傳聞稱面部識別技術也在大發展的眼下。

不過話又說回來，無論是Touch ID各種可能的新技術，面部識別，以至于OLED屏幕這些，現在都還是傳聞，只是有些消息來源特別可靠，并且經過多方互相證實，被人們認為是板上釘釘而已。

事實上最近這些天頻繁傳出消息稱iPhone 8一直在受產能不足的困擾，而蘋果似乎考慮是否要改換設計。另一部分人則認為，還是希望保證供貨充足的蘋果，會選擇指紋識別后置這個更成熟的方案。