快科技1月9日消息，今日，紅魔游戲手機官微正式預熱紅魔11 Air，宣布“COMING SOON”，并打出“AIR新定義，性能跨世代”的口號。
紅魔游戲手機產品總經理姜超透露，最近在籌備新品發布，接下來幾天也將陸續放出更多爆料信息。
據悉，紅魔11 Air將于1月發布，這是2026年首款采用屏下全面屏方案的旗艦手機。
紅魔11 Air將搭載高通驍龍8至尊版芯片，內置主動散熱風扇，可在高負載場景下持續釋放性能，有望成為目前Air定位機型中性能最強的一款。
據爆料，紅魔11 Air正面是一塊6.85英寸OLED直屏，分辨率為2688 x 1216，提供12GB、16GB、24GB內存，以及256GB、512GB、1TB存儲規格，內置7000mAh電池。
機身尺寸為163.82×76.54×7.85mm，重量約207g，雖未走極致輕薄路線，但相比紅魔以往的性能旗艦，整體已明顯更輕薄。
責任編輯：莊婷婷
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