據(jù)外媒報(bào)道，在今年早些時(shí)候收購英特爾(Intel)的5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)之后，蘋果(Apple)正抓緊時(shí)間為iPhone打造自己的5G基帶芯片。

一名了解該公司計(jì)劃的消息人士稱，該公司正在爭(zhēng)取在2022年之前將芯片安裝到iPhone上，考慮到所有相關(guān)的開發(fā)、測(cè)試和認(rèn)證工作，這是一個(gè)非常積極的時(shí)間表。

Fast Company 近日發(fā)表的一份報(bào)告證實(shí)了蘋果計(jì)劃在不到三年的時(shí)間內(nèi)發(fā)布自己的 5G 基帶芯片。

目前，蘋果正在從高通(Qualcomm)購買基帶芯片。此前，兩家公司在4月份結(jié)束了法律糾紛。

高通明年將為第一代5G iPhone提供芯片。

但鑒于過去的爭(zhēng)端，蘋果和高通之間的關(guān)系并不穩(wěn)定，而蘋果最期望的還是設(shè)計(jì)自己的芯片。

但這并不是一件容易的事情。

在所有的設(shè)計(jì)工作完成后，芯片還需要能夠制造出來，并且一個(gè)艱巨的測(cè)試和認(rèn)證過程仍然等待著。

蘋果公司將不得不對(duì)其進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化測(cè)試，以確保它與運(yùn)營(yíng)商的無線網(wǎng)絡(luò)配合良好，符合全球標(biāo)準(zhǔn)，并經(jīng)過另一組測(cè)試，以滿足FCC的要求。

有分析人士稱，蘋果并沒有自己研發(fā)基帶芯片的經(jīng)驗(yàn)，2023年可能是一個(gè)更現(xiàn)實(shí)的完成日期。