世界級非儲存半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)之一東部高科株式會社 (Dongbu HiTek Co., Ltd.)(以下簡稱“東部高科”)和中國領(lǐng)先的傳感器芯片及解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡稱“納芯微”)共同宣布，雙方已結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，將聯(lián)合開發(fā)和生產(chǎn)新一代 MEMS 傳感器產(chǎn)品。日前，雙方合作開發(fā)的首款 MEMS 麥克風(fēng)裸芯片 NSM6001 已成功量產(chǎn)并推向市場，標(biāo)志著納芯微和東部高科合力深耕中國 MEMS 傳感器市場的開始。該款 MEMS 裸芯片搭配納芯微高性能麥克風(fēng)接口 ASIC 裸芯片 NSC6260，適用于 MEMS 模擬麥克風(fēng)產(chǎn)品。

　　NSM6001 在 1mm*1mm 小尺寸情況下，搭配 NSC6260 封裝后可實現(xiàn)下進(jìn)音產(chǎn)品 63dB 和上進(jìn)音產(chǎn)品59dB的信噪比，產(chǎn)品電聲性能指標(biāo)、靈敏度一致性良好，且經(jīng)過了全面嚴(yán)格的可靠性測試，具有出色的可靠性和穩(wěn)定性。芯片設(shè)計充分考慮了 MEMS 麥克風(fēng)產(chǎn)品在封裝測試以及 SMT 無鉛回流焊等多種工藝流程要求，產(chǎn)品具有很強(qiáng)的抗震性能和較高的耐熱溫度。

　　智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等市場的高速發(fā)展，帶動了傳感器市場快速上升，其中 MEMS 麥克風(fēng)作為音頻交互入口，在智能手機(jī)、智能音箱、語音互動玩具等各類語音輸入設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛， 中國MEMS麥克風(fēng)市場呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。東部高科與納芯微合作開發(fā)的 NSM6001 以其出色的性價比和高性能，更符合中國市場的需求。

　　納芯微首席執(zhí)行官王升楊表示：“該款產(chǎn)品具有小尺寸、低功耗、高性價比的優(yōu)異特點(diǎn)，在同類產(chǎn)品中具有顯著的競爭優(yōu)勢。納芯微和東部高科的聯(lián)手合作，更好地滿足了市場對于低成本和高性能的 MEMS 傳感器日益增長的需求;接下來納芯微與東部高科還將共同推出高信噪比麥克風(fēng)和數(shù)字麥克風(fēng)等一系列 MEMS 麥克風(fēng)晶圓解決方案。我們將發(fā)揮雙方的優(yōu)勢，共同為客戶提供穩(wěn)定的產(chǎn)品，使我們的客戶從中獲益，助力中國 MEMS 產(chǎn)業(yè)更加快速發(fā)展。”

　　東部高科中國區(qū)總經(jīng)理 Jimmy Park 表示：“移動與消費(fèi)類的 MEMS 傳感器市場重心正全面加速向中國市場轉(zhuǎn)移。東部高科將利用先進(jìn)的制造工藝與領(lǐng)先的技術(shù)，與合作伙伴共同開發(fā)更多的具備芯片尺寸與集成度優(yōu)勢的 MEMS 傳感器產(chǎn)品。通過與納芯微的深度合作，我們對中國 MEMS 傳感器市場將有更加深入的理解和更多的可能性。”

NSM6001 及 NSC6260 現(xiàn)均已以晶圓形式批量供貨

關(guān)于東部高科

　　東部高科株式會社 (Dongbu HiTek Co., Ltd.) 專注于開發(fā)優(yōu)質(zhì)模擬與混合信號處理技術(shù)。本公司目前可提供0.35微米到90納米的芯片代工工藝，其頂級代工能力與一流的設(shè)計支持、原型驗證和封裝/模塊開發(fā)能力相輔相成。東部高科總部位于韓國首爾，在韓國證券交易所 (Korea Stock Exchange) 公開上市。

關(guān)于納芯微

　　蘇州納芯微電子股份有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 致力于高性能集成電路芯片的設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)第一家專業(yè)面向傳感器系統(tǒng)，提供一站式傳感器 IC 解決方案和持續(xù)技術(shù)支持的 IC 設(shè)計公司，并于 2016 年 8 月成功登陸新三板